fjrigjwwe9r0UNIMO_MULTIBOARD:Brd_Contents 어떤 AP가 탑재되는지에 따라
삼성전자 ‘갤럭시S3’에는 어떤 CPU가 탑재될까?
삼성전자 ‘갤럭시S3’의 출시일과 관련된 각종 소식들이 온라인을 뜨겁게 달구고 있다. 대략적인 출시 일을 추정하는데 있어 스마트폰에 탑재될 CPU를 통해 알아보는 것도 한 방법이다. 특히 ‘갤럭시S3’의 경우 삼성전자의 플래그쉽 모델로 그간 ‘갤럭시S’와 ‘갤럭시S2’가 삼성전자의 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스를 탑재했기 때문에 이 모바일 칩셋을 따라가면 대략적인 출시일을 가늠할 수 있다.
듀얼코어 ‘엑시노스 5250’과 쿼드코어 ‘엑시노스 4412’ 사이
전작인 삼성전자 ‘갤럭시S2’에는 삼성의 자체 AP인 ‘엑시노스 4210’가 탑재됐다. ‘갤럭시S3’에는 당연히 ‘엑시노스 4210’ 이후에 나온 저전력에 퍼포먼스가 좋은 AP를 써야 한다.
‘엑시노스 4210’ 이후 AP는 ‘엑시노스 4212’와 ‘엑시노스 4412’, ‘엑시노스 5250’, ‘엑시노스 5450’ 정도다. 이 중 유력한 후보는 ARM 코어텍스(Cortex)-A9 기반 쿼드코어 프로세서 ‘엑시노스 4412’와 ARM 코어텍스-A15 기반 듀얼코어 ‘엑시노스 5250’이다. ‘엑시노스 4212’의 경우 향후 1년을 이끌 플래그쉽 모델에 탑재하기에는 성능이 다소 떨어진다는 지적이 있으며, ‘엑시노스 5450’은 높은 사양 때문에 양산과 제품 탑재까지 가려면 시간이 많이 소요되기 때문이다.
해외 외신 및 루머들을 종합해보면 ‘엑시노스 4412’에 더 손을 많이 들어주는 분위기다. 1.8㎓까지 클럭 속도를 조정할 수 있다. 이 AP는 32nm HKMG 공정으로 제작됐기 때문에 반도체에서 발생하는 전류 누설을 해결해 저전력 설계가 가능하다. GPU는 ARM 말리(Mali) T604가 적용된다. 이 GPU는 쿼드코어로 제작됐다. ‘갤럭시S2’에는 전단계인 말리 400이 탑재됐다.
이 AP가 탑재될 가능성이 높은 이유는 크게 2가지. 우선 양산 시기다. ‘엑시노스 4412’의 경우 지난해 10월 언론을 통해 공개됐기 때문에 당시 개발 및 테스트에 들어갔다면 올해 4월쯤 기기에 탑재돼 나올 수 있다.
두 번째는 마케팅 측면에서 쿼드코어 AP가 유리하기 때문이다. 엔비디아 쿼드코어 프로세서인 ‘테크라3’가 탑재된 태블릿PC가 이미 시장에 나왔으며, 중국 제조업체 화웨이는 자체 제작한 ARM 기반 쿼드코어 제품을 지난 2월 MWC2012서 공개했다. 또한 숙적인 애플 ‘아이폰5’에 쿼드코어 프로세서가 장착될 가능성이 높아지면서 삼성전자가 자체 플래그쉽 모델에 쿼드코어가 아닌 AP를 탑재해 경쟁하기에는 난감할 수 있다.
하지만 이러한 정황을 뒤엎고 ‘엑시노스 5250’이 탑재될 가능성도 배제할 수 없다. ARM 코어텍스-A15 기반의 듀얼코어 AP다. 2㎓까지 클럭속도를 조절할 수 있다. 이 AP는 ‘엑시노스 4412’과 같은 공정으로 제작되며, GPU도 동일한 쿼드코어 말리T604가 적용된다.
‘엑시노스 5250’이 ‘갤럭시S3’의 두뇌로 떠오른 근거는 코어텍스-A9에서 진화한 아키텍쳐인 코에텍스-A15’ 기반의 AP라는 점이다. A9과 비교했을 때 코어수와 클럭속도가 다소 떨어지더라도 더 좋은 성능을 낼 수 있는 것으로 알려졌다. 또한 전력을 적게 소비해 저전력 측면에서 유리하다는 강점이 있다.
또한 업계에서는 향후 A9에서 A15로 전환될 것으로 예상하고 있어 삼성의 대표주자인 ‘갤럭시S3’에는 이와 걸맞는 A15 기반 AP가 탑재되야 한다는 의견도 제기되고 있다. A15 기반 AP는 퀄컴과 엔비디아, TI 등 유수의 칩셋 제조업체들이 준비 중이다.
즉, 쿼드코어라는 매력적인 마케팅 수단을 포기하고 성능 또는 플래그쉽 모델이라는 이미지 쪽에 더 무게를 둔다면 ‘엑시노스 5250’이 탑재될 가능성이 높다. 양산 시기는 올해 2분기로 이 AP가 탑재될 경우 5-6월 정도에 ‘갤럭시S3’가 출시될 수 있다.
LTE 또는 3G, 안되면 국가별 다른 전략
현재 출시된 모든 LTE폰에 장착된 AP는 퀄컴 스냅드래곤이다. 퀄컴은 3G와 LTE를 동시 지원하는 베이스밴드 칩을 보유한 업체다. 만약 퀄컴 베이스밴드를 쓰지 않는다면 3G와 LTE 베이스밴드를 각각 따로 둬야 한다. 이렇게 되면 공정도 복잡해지고 기기의 두께도 커지는 등의 단점이 있다.
이 때문에 현재까지 출시된 LTE 스마트폰에는 퀄컴 제품을 사용하고 있다. 그렇다면 삼성 엑시노스에 퀄컴의 LTE와 3G를 동시 지원하는 베이스밴드를 결합시키면 되는데 이러한 작업이 쉽지 않다. 퀄컴이 보유한 베이스밴드인 MDM9600의 경우 타사 AP와 함께 썼을 경우 호환에 문제가 발생하기 때문이다. 이 때문에 타사 AP에 맞는 베이스밴드칩이 따로 있어야 한다.
퀄컴이 타 AP에도 쓸 수 있는 MDM9615를 내놓을 예정이지만 2분기 쯤 양산될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자가 자체 AP인 엑시노스에 퀄컴 MDM9615를 연동해 ‘갤럭시S3’를 내놓을 예정이었지만 삼성전자와 퀄컴의 이해관계가 얽히면서 결렬된 것으로 알려졌다. 이 때문에 삼성전자는 LTE 지원을 위해 자체 베이스밴드를 개발해야할 상황이다. 삼성전자도 소규모 통신칩을 개발해 제품에 탑재한 노하우가 있기 때문에 베이스밴드까지 삼성 자체 제품을 사용할 예정이다.
문제는 퀄컴과 마찬가지로 3G와 LTE를 동시 지원하는 원칩 개발 가능성이다. 업계에서는 삼성전자가 만약 개발에 성공하더라도 양산시기를 제대로 맞출 수 있을지가 관건이라고 지적했다. 만약 원칩을 개발하지 않고 3G와 LTE 베이스밴드를 각각 탑재해 ‘갤럭시S3’를 내놓게 된다면 제품의 두께가 더 두꺼워지고 전력 효율이 저하될 수 있다.
이에 따라 출시시기를 앞당기기 위해서는 3G와 LTE 베이스밴드를 각각 따로 두는 듀얼칩 탑재가 유력하고, 제품의 완성도를 높이기 위해서는 자체 원칩 베이스밴드 양산을 기다렸다 출시해야만 한다. 퀄컴의 3G와 LTE 원칩 베이스밴드는 변수로 작용한다.
한편 주요 외신들에 의하면 삼성전자 ‘갤럭시S3’는 5월 중 영국에서 첫 선을 보일 가능성이 제기되고 있다. |
