fjrigjwwe9r1UNIMO_MULTIBOARD:Brd_Contents 삼성전자 ‘갤럭시S3’에 탑재될 것으로 보여지는 자체 모바일 칩셋 후보 중 ‘엑시노스 5’의 사양이 슬라이드로 유출됐다.
19일(현지시간) 외신 엔가젯은 삼성 엑시노스 5가 ARM 코어텍스(Cortex)-A15를 기반으로 2㎓ 듀얼코어와 말리(Mali) T-604 MP4 GPU가 통합되고 삼성의 새로운 32nm 하이-K 메탈 게이트 공정으로 만들어진다고 보도했다.
삼성전자는 ‘갤럭시S3’에 자체 CPU인 엑시노스를 탑재하고 자체 통신칩을 넣을 것으로 알려짐에 따라 어떤 엑시노스 모델이 장착될지에도 관심이 높아지고 있다.
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