fjrigjwwe9r0UNIMO_MULTIBOARD:Brd_Contents 애플이 3분기에 출시될 차세대 아이 폰에 사용될 주요 부품에 대한 주문을 발주했다고 이 사안에 정통한 소식통들을 인용해 월스트리트저널 인터넷판이 6일 보도했다.
이에 따르면 차세대 아이폰은 아이폰4보다 얇고 가벼운데다 8메가픽셀 카메라를 장착한 것으로 전해졌다. 또 수신기칩(baseband chip)은 퀄컴제품을 사용할 것으로 전해졌다.
현재 아이폰4는 삼성전자의 메모리칩과 독일 인피니온의 수신기 칩을 채용하고 있으며, 5메가픽셀 카메라를 장착하고 있다.
소식통들은 ＂부품업체들에 연말까지 2천500만대 생산에 맞춰 준비하라고 주문하는 등 새 아이폰에 대한 애플의 매출 전망이 매우 공격적＂이라며 ＂초기생산 물량은 수백만 대가 될 것＂이라고 전했다.
다만, 새 아이폰의 생산은 아이폰 조립공정을 담당하는 혼하이그룹이 ＂조립하기복잡하고 어려운＂ 새 아이폰에 대한 생산속도를 개선하지 않으면 지연될 수도 있다고 이 소식통들은 전했다.
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