fjrigjwwe9r0UNIMO_MULTIBOARD:Brd_Contents 지난 2월 스페인 바르셀로나에서 개최된 ‘MWC 2011’에서 처음 공개된 삼성전자의 올해 전략 스마트폰 ‘갤럭시SⅡ’가 국내 출시 모델에는 DMB와 근거리무선통신(NFC)이 내장되는 것으로 확인됐다.
공개 당시 두께가 8.49㎜로 가장 얇은 스마트폰으로 소개됐던 갤럭시SⅡ는 두 가지 기능이 추가되면서 약 0.4㎜가 늘어나 국내 출시폰 중에서는 소니에릭슨의 ‘엑스페리아 아크(8.7㎜)’에 이어 두 번째로 얇은 폰이 될 전망이다.
13일 삼성전자에 따르면 이달 말 이동통신 3사에서 동시 출시될 예정인 갤럭시SⅡ가 해외 출시 제품과 달리 DMB와 NFC가 추가된다. 삼성전자 관계자는 “국내 스마트폰 이용자가 가장 선호하는 지상파DMB 기능을 추가해 외산 스마트폰과 차별화했으며 NFC 기능은 이통사의 서비스 요청에 따라 포함시켰다”고 설명했다.
이번 기능 추가로 애초 공개된 모델에 비해 두께가 0.4㎜ 두꺼워져 SK텔레콤과 KT에서 출시되는 제품은 두께가 8.89㎜로 늘어난다. 반면에 LG유플러스에서 선보이는 제품은 통신방식 차이로 보드 두께가 좀 더 두꺼워져 8.9㎜를 넘어설 것으로 예상된다.
국내 출시된 스마트폰에 NFC 기능을 내장한 것은 지난달 삼성전자가 내놓은 넥서스S에 이어 두 번째로 지난해 출시한 갤럭시S는 출시한 이후 뒷면 배터리 커버에 NFC를 부착해 별도로 배포했다. 이번 내장으로 앞으로 삼성전자가 국내에 출시하는 주요 스마트폰에는 NFC 기능이 기본 탑재될 것으로 전망된다.
이와 함께 갤럭시SⅡ의 국내 출시 모델은 해외 공개 모델에 비해 프로세서가 업그레이드될 가능성이 높다. 2월 공개된 모델은 듀얼코어 1㎓ CPU를 채용했으나 국내 모델에는 듀얼코어 1.2㎓까지 될 수 있다고 삼성전자 측은 밝혔다. 삼성 관계자는 “현재 확정되지는 않았으나 내부적으로 CPU를 듀얼코어 1.2㎓로 높이는 방안을 염두에 두고 검토 중”이라고 전했다.
한편 이달 말로 예정된 국내 출시일은 아직 정확하게 확정되지 않은 것으로 확인됐다. 이통 3사 관계자는 “이달 말 출시가 목표지만 아직까지 협의를 진행하고 있어 다음달 초로 늦춰질 가능성도 있다”며 “삼성전자가 이통 3사별로 시차를 두고 출시를 검토했으나 최근 3사 동시 출시로 방향을 선회한 것으로 알고 있다”고 전했다.
삼성전자 관계자는 “출시일은 아직 확정적이지 않지만 이달 마지막 주에 제품을 공개하는 미디어데이를 진행한다”며 “대리점을 통해 소비자들이 직접 개통할 수 있는 시점은 이 행사가 끝난 이후에나 가능할 것”이라고 밝혀 정식 개통은 다음달 초로 미뤄질 것으로 예상됐다.
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